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:: 振分式X線2軸穴明け機 ::
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◇MMX-888
MMX-888


多層プリント基板の2ヶ所のガイドマーク位置をX線により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX,Y方向振分けして穴明け加工を行います。
X線穴明け機構部を2ユニット搭載し、2軸同時に加工するため高速・高精度な加工が行えます。
基板は自動的に排出されます。

製品仕様


振分式X線2軸穴明け機 MMX-888 仕様
穴明け能力 φ6.0mm(MAX)
ドリルストローク 8.0mm(MAX)
画像処理領域 10×10mm(MAX)
ワークサイズ 290×310mm(MIN) 610×710mm(MAX)
軸間距離 X 300~700mm(MAX)
穴明け精度 振分け精度±20μm(MAX)
スピンドル エアースピンドル(30,000rpm±10%)
X線漏洩量 1μSv/H以下
電 源 3φ 200V 4KVA
エアー 0.6MPa、600l/min(標準状態・ドライエアー)
機械寸法 W1600×D2970×H1600mm
重 量 約2500Kg