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多層プリント基板の2ヶ所のガイドマーク位置をX線により測定し、設計上指定された穴明け座標との誤差が最小になる座標位置にX,Y方向振分けして穴明け加工を行います。
X線穴明け機構部を2ユニット搭載し、2軸同時に加工するため高速･高精度な加工が行えます。
基板は自動的に排出されます。 |
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| 振分式Ｘ線２軸穴明け機 MMX-888 仕様 |
| 穴明け能力 |
φ6.0mm(MAX) |
| ドリルストローク |
8.0mm(MAX) |
| 画像処理領域 |
10×10mm(MAX) |
| ワークサイズ |
290×310mm(MIN) 610×710mm(MAX) |
| 軸間距離 |
X 300～700mm(MAX) |
| 穴明け精度 |
振分け精度±20μm(MAX) |
| スピンドル |
エアースピンドル(30,000rpm±10%) |
| X線漏洩量 |
1μSv/H以下 |
| 電 源 |
3φ 200V 4KVA |
| エアー |
0.6MPa、600l/min(標準状態・ドライエアー) |
| 機械寸法 |
W1600×D2970×H1600mm |
| 重 量 |
約2500Kg |
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