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DAP-400L
MPオートディスペンサー DAP-400L
用途  ・ BGA　ポッティング塗布
・ フリップチップアンダーコート塗布
・ COB封止
・ 各種塗布組立装置
特徴  ・ 塗布重量の自動計量、自動補正で高精度塗布を実現
・ シリンジ交換時のノズル先端位置の自動キャリブレーションと画像処理により高精度の塗布位置精度を実現
・ 搬送ワークサイズを自由に設定できるので多品種少量生産に対応
・ 大型カラー液晶タッチパネルで塗布軌跡の新規作成、変更、確認が出来るので 、特別なロボット言語などの知識が不要。マシントラブル時にはトラブル個所が図で表示されます。

● 塗布ステーション数2(1ステーション仕様製作可)
● 基板サイズ
MAX 320mm(長さ)×150mm(幅)×1.6mm(厚さ)
MIN 70mm(長さ)×50mm(幅)×0.4mm(厚さ)
● ステーション仕様
塗布範囲 ：　300mm×130mm
X･Y軸ロボット ：　サーボモーター
Z軸 ：　シリンダ(サーボモーター可)
ヘッドピッチ可変 60mm～150mm
画像処理
ノズル位置補正
塗布量計量補正
ローダ･アンローダ